力成（6239）：脫離Tessera束縛，使力成脫離營運谷底－台中美食

n 公司簡介：

力成科技為一專業半導體封裝測試廠，主要針對記憶體進行封裝測試。2Q12併入超豐電子後，也積極切入Logic IC市場。在營收分佈方面，1Q14營收比重分別為：封裝77％、測試23％，在產品別應用分別為：NAND Flash 36％、DRAM 34％、Logic IC 30％。

n 1Q14營收衰退-3.8％，稅後EPS 0.78元，優於預期：

雖然標準型DRAM供給增加有限，但受惠Mobile DRAM需求強勁，使DRAM營收下滑幅度低於去年同期，再加上NAND Flash 與Logic IC營收恢復成長，帶動力成1Q14營運淡季不淡。力成1Q14營收92.3億元（-3.8％QoQ；+0.2％YoY），毛利率14.1％，稅後淨利6.0億元（虧轉盈QoQ；-4.6％YoY），稅後EPS 0.78元，優於預期。

n 三大產品線恢復成長動能，預估2Q14 EPS 0.94元：

展望力成2Q14營運狀況，受惠2Q14有多款行動裝置上市，帶動Mobile DRAM與NAND Flash需求持續向上，再加上logic IC也進入傳統旺季，研調處預估力成2Q13營收101.5億元（+10％QoQ；+7.3％YoY），毛利率16.2％，稅後淨利7.4億元（+23.1％QoQ；+4.3％YoY），稅後EPS 0.94元。

n 記憶體產業趨於穩定，且Logic IC維持成長趨勢：

在DRAM方面，雖然市場對於標準型DRAM的供給成長有限，但受惠全球行動裝置出貨持續增加，且行動裝置搭載的Mobile DRAM也持續往2～3GB邁進，推升Mobile DRAM需求持續提升，有助於DRAM營運恢復穩定。在NAND Flash方面，全球行動裝置出貨持續增加，且SSD與eMMC也逐漸成為市場主流下，力成也藉由併購OCZ的SSD廠房設備，提供turnkey的服務，再加上NAND Flash製程持續向前衍進，將使後段封裝難度加大，都有助於力成在NAND Flash營收維持成長動能。在Logic IC方面，由於高階封裝需求持續提升，力成除了在台灣持續建置Bumping產能，也藉由併購NPL新加坡廠切入新加坡的高階封裝市場，超豐則受惠消費性電子商品出貨持續成長，帶動WB的產能利用率維持高檔水位，推升Logic IC營運穩定成長。經由以上所述，研調處推估力成在脫離Tessera束縛後，且記憶體產業也趨於穩定，再加上Logic IC市場也穩定成長，將使力成的整體營運脫離谷底，恢復成長動能。

n 財務預估：

研調處預估2014年力成營收393.1億元（+4.5％YoY），毛利率15.7％，稅後淨利26.7億元（虧轉盈YoY），稅後EPS 3.43元，每股淨值40.1元。

2015年力成營收410.3億元（+4.4％YoY），毛利率16.9％，稅後淨利31億元（+16.1％YoY），稅後EPS 3.98元，每股淨值41.9元。

n 脫離Tessera束縛，帶領力成脫離營運谷底：

力成過去3年的PBR介於0.9～1.8倍之間，目前PBR約1.1倍，位於下緣位置，且力成2014年將發放2元現金股利，殖利率約4.3％。考量記憶體產業秩序日趨穩定，再加上力成也脫離Tessera的束縛，以及NAND Flash與Logic IC未來展望樂觀，均有助於力成營運脫離谷底，開始恢復成長動能。